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Vishay推出业界首款温度范围介于–65C～+275C的新型WSLT25121W表面贴装2512PowerMetalStrip®电阻器 日前，VishayIntertechnology（NYSE股市代码：VSH）宣布推出一款新型高温1W表面贴装PowerMetalStrip®电阻器，这是可在–65C～+275
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23908-10
6月12月，在出席“北京工业大学—AlteraEDA/SOPC联合实验室及培训中心成立”揭牌仪式期间，Altera公司全球CEO、总裁兼董事会主席JohnDaane先生透露了其不久将推出的下一代65纳米而就在5月中旬，赛灵思刚刚宣布推出业界首款65纳米FPGA产品Virtex-5
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66108-10
高端电视市场正转向65寸，但65寸OLED电视面板的制造成本，比液晶显示面板的55寸面板高出90%。造成更高成本的主要原因是玻璃效率过低，在10代厂中生产，将会使制造成本下降35%。...
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16103-20
据悉，两款电视的尺寸分别是55和65，面板订单会在明年Q2发货，所以产品有望在三四季度推出（CES展示）。这位权威消息人士还给出了产品价格，55寸卖1999美元，65寸卖2999美元（约2万元）。...
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36503-23
Association for Laboratory Accreditation, A2LA) 已批准 CCF (CDMA Certification Forum) 通过 ISO/IEC Guide65ISO/IEC Guide65是一项针对第三方认证机构的国际公认绩效标准。A2LA 是一家非营利性、非政府公共服务会员制协会，致力于在实验室认可及实验室相关培训方面提供全面的服务。 能否通过 ISO/IEC Guide65认可取决于对认证机构的绩效（包括规程、员工实力和报告程序
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63208-10
联电高层交由新生代接棒刚满一年，新联电追赶台积企图浮现，四年前在0.13微米制程跌倒，今日则以90纳米扳回一成的联电，由研发底子深厚的执行长孙世伟领军，在65纳米靠技术与价格双向抢滩，这场绝地反攻之役，铁人执行长改革急先锋“我们65纳米营收在第二季大幅成长120%，第三季预计占营收比重15%，年底目标20%。”7月底酷热难受的盛夏，接下联电执行长刚满一年的孙世伟，在法说会热情送上65纳米营收逐季
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65308-10
ARM公司日前宣布：IBM为其最新的65纳米专用集成电路（ASIC）产品选定ARMArtisanMetro低功耗标准元库、存储器编译器和I/O。本月早些时候，两家公司曾共同宣布，ARMArtisanMetro产品为IBM-特许半导体面向代工厂的65纳米通用设计平台所选用。IBM的65纳米低功耗工艺所选
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59208-10
Chipworks是一家专门从事还原工程（reverseengineering）及系统分析的半导体业界领导厂商。该公司宣布，他们已分析了Intel65纳米Pressler处理器，拆解了其结构及设计组件。Chipworks现时接受Intel65纳米晶体管结构分析报告及直流晶体管特性检测报告之订购，为客户们提供详细及适时的数据。
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28808-10
broadcom公司宣布，业界第一个65nm处理技术的千兆以太网（gbe）交换机可以提供使用。broadcom将其先进的65nm知识产权（ip）系列产品用来开发新一代智能gbe交换机strataxgs? 200系列，从而加速了可靠而又统一的通信基础设施的构建。利用65nm技术，以达到空前的集成度，这也为局域网（lan）、服务提供商及数据中心提供了低功耗硅解决方案并降低了整个系统的应用成本。日前的发
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25608-10
手机芯片厂商高通公司日前宣称，随着多款由高通65纳米芯片技术支持的3G手机开始在全球投入商业运营，标志着半导体处理工艺达到了一个新的里程碑。高通公司称，目前至少有三款投入商业运营的3G手机使用了65纳米芯片技术，预计年内将有40多款类似产品上市。使用了65纳米芯片技术的3G手机与传统手机技术相比，在能耗上更加降低，同时可以使机身体积缩小，同时具备3G的高速数据传输和先进的服务功能。据悉，基于高通65纳米工艺的Mobile
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70908-10
10月27日上午于上海开幕的英特尔2005年秋季信息技术峰会上，英特尔副总裁兼渠道平台事业部总经理萧慕廉在其主题演讲中透露：预计明年第二季度后，英特尔采用65纳米制造工艺的处理器在发运量上将超过采用90他还表示：“英特尔导入65纳米制程的速度远超竞争对手，我们已经批量生产采用65纳米制程的处理器时，我们的竞争对手还在测试。”据了解，采用65纳米制程最大的好处就是可以降低功耗，同时也可以缩小处理器芯片
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85408-10
英飞凌科技与台积电(TSMC)日前共同宣布,双方将在研发和生产领域扩大合作,携手开发面向下一代汽车、芯片卡和安全应用的65纳米嵌入式闪存(eFlash)制造工艺.根据该项协议,英飞凌与台积电将携手开发65纳米工艺技术,用于生产符合汽车行业严格的质量要求及芯片卡和安全行业苛刻的安全要求的嵌入式闪存微控制器(MCU).与TSMC扩大合作符合英飞凌制造外包及通过合作大力开发65纳米以下工艺的战略.对于汽车应用而言,65纳米嵌入式闪存工艺可确
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34908-10
