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半导体行业观察第一站
日本和北美生产的半导体制造装置2010年7月的BB比等于日前发布。日本和北美的半导体制造装置均势头良好,订单额的增长率超过了销售额的增长率,使BB比上升。其结果,两者之和的BB比连续三个月上升,达到了1.34.首先,由日本半导体制造装置协会(SEAJ)提出的日本生产制造装置的2010年7月BB比,订单额以及销售额(均为三个月移动平均值的暂定值,下同)如下:BB比为比上月增加0.13个百分点的1
关键词:
325 08-10
前一章已讲过最常用的8421编码方式,是取4位二进制数前面的0000~1001来表示十进制数0~9十个数码,而去掉后面1001~1111六个数。也就是计数器记到第九个脉冲时再来一个脉冲,即由1001变为0000。经过十个脉冲循环一次。表1是8421码十进制加法计数器的状态。表1 8421码十进制加法计数器的状态表计数脉冲
关键词:
663 10-01
修改参数FP.03数值。1.在参数设置完成的变频器通过面板将FP.03参数改为1(参数上载),将参数上载到面板保存。2.然后将此面板放到需要拷贝参数的变频器上,修改参数FP.03位2(参数下载),将保存在面板的参数下载到变频器。注意这个功能只是针对于LCD面板,LED面板无效。
关键词:
487 09-30
09年1月份,北美印刷电路板(PCB)订单出货比(BB值)降至0.89,连续9个月小于1,而且最近3个月呈进一步下跌的走势,表明PCB市场仍未见底。PCB软板的情况要好于硬板,1月份软板的BB值为0.98,硬板的BB值为0.88,表明软板市场仍然维持着较高景气。 各子行业表现:上游玻纤纱、玻纤布衰退的时间最早、受创最重,不过09年1月玻纤纱市场出现反弹迹象,而玻纤布仍在底部徘徊。由于覆铜板价格
关键词:
240 08-10
行业数据:09年3月份,北美印刷电路板(PCB)订单出货比(BB值)为0.91,连续11个月小于1,市场需求仍然不振,但3月的BB值已是连续两个月回升,行业见底企稳的迹象明显。3月份PCB硬板的BB值回升到0.92,但PCB软板的BB值骤降为0.87,具体原因还不清楚,我们会继续跟踪。
关键词:
315 08-10