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【新品播报】FP-9

【用　途】【性能参数】电视同步机分频/译码电路,金属-氧化物-半导体型P沟道MOS,电源电压=-9±10%,功耗=250mW。

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325 08-10

【技术资讯】电子元件：行业严冬已过警惕“倒春寒

行业数据：09年2月份，北美印刷电路板（PCB）订单出货比（BB值）降至0.90，连续10个月小于1，市场需求仍然不振。但2月的BB值高于1月，行业见底企稳的迹象明显。PCB软板的情况要好于硬板，2月份软板的BB值为1.02，硬板的BB值为0.89，表明软板市场需求明显好于硬板市场。

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525 08-10

根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)的初步统计显示，2011年7月份日本制半导体(芯片)制造设备接单出货比(book-to-billratio；BB值)较前月下滑0.12点至0.84，已连续第5个月低于1，并创26个月来(2009年5月以来；0.66)新低水平。0.84意味着当月每销售100日圆的产品中，仅接获价值84日圆的新订单；BB值低于1显示芯片设备需求低于供给。目前日本芯片设备BB值最低

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150 08-25

【新品播报】M50460-001P/FP

【用　途】红外线遥控发射微处理器【性能参数】【互换兼容】

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233 08-10

【新品播报】M38002S-FP

【用　途】【性能参数】【互换兼容】

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185 08-10

【技术资讯】北美半导体BB值连4月守1

北美半导体B/B值近一年来走势资料来源：SEMI 制表：王彤匀分享即使中国大陆智慧机库存仍待去化，新兴市场近期需求也受汇率影响而波动，致台积电（2330）、联发科（2454）等半导体族群第2季展望多不理想，最新公布的北美半导体设备制造商订单出货比（B／B Ratio）续报佳音，显示今年半导体产业的景气依旧不悲观。国际半导体设备材料产业协会（SEMI）公布今年4月北美半导体设备制造商订单出货比、来到

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274 08-10

【新品播报】BB-5

【用　途】声控集成电路【性能参数】　　采用8脚双列直插式封装或印制板软封装，工作电压范围宽，为2.7～6V；功耗低，静态工作电流仅为200μA；频率响应从2Hz到2000Hz；抗干扰能力强；输出电流较大，为2mA等。可应用于各种电动玩具及声遥控装置。引脚排列图：　　&nbs

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466 08-10

【技术资讯】高强度钢内螺纹冷挤压强化研究

关键词：高强度钢；内螺纹；冷挤压；残余应力中图分类号：TG371;TG62文献标识码：A文章编号：1001-4381(2000)04-0041-04StudyonInternalThreadsinHighStrengthSteels

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1172 08-10

【解决方案】基于XTR105和TIP31C的气温传感器

摘要：本文介绍了基于bb公司的自带传感器激励源和内置线性化电路的4~20ma变送器xtr105集成芯片的气温传感器的制作与标定。文章编号：1006-883x（2002）07-0031-04 文献标识码：a一、前言气象观测为天气预报和气象科学研究提供准确的情

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322 08-10

【解决方案】西门子PLC对于STL语句中上升沿实现的方式 -解决方案-

答：1、有关FP指令：使用RLO上升沿检测指令（FP<位>）可以在RLO从“0”变为“1”时检测到一个上升沿，并以RLO=1显示。

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666 10-13

【技术资讯】国产手机解锁码

康佳：*#0001# *#1001# ##1001# 康佳小雪5219：#8879576# 原始：1234 康佳3118手动解除网络锁办法：键入*94726501# 3118，3228只认一张卡：*94726501

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493 08-10

【技术资讯】2011年1月电子元器件行业数据统计

1月北美半导体设备制造商BB值为0.85，再创09年6月以来新低，连续4个月降到1以下，出货额与订单额环比均有下降。日本半导体设备制造商BB值为0.99，20个月以来首次跌至1以下。StrategiesUnlimited报告，2011年1月，全球TFT-LCD面板销售额为65亿美元，同比下降10%，环比下降12%。2月面板

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295 08-10

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