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【用 途】 声频振铃编译码器滤波电路 【性能 参数】28脚LCC封装。
关键词:
22308-10
【用 途】 增强型串行通信电路 【性能 参数】68脚LCC封装。
35708-10
【用 途】 音频功率放大电路 【性能 参数】双列14脚封装。
31008-10
【用 途】 场效应高频放大/开关/功率放大管【性能 参数】N沟 800V 100AX2 1000W 250/300ns Ron=0.5Ω 【互换 兼容】
39008-10
【用 途】 【性能 参数】【互换 兼容】
26708-10
【用 途】 场效应音频(低频)管 【性能 参数】N沟 50V 4-12mA 0.25W Nf=0.6dB 【互换 兼容】
50608-10
52708-10
封装代码 封装描述 资料 R-LCC-N20-PIN CeramIC LCC (下载)
32308-10
封装代码 封装描述 资料 HSU-HBCC-N16-PIN PlastIC HBCC (下载)
22508-10
【用 途】 先进的DMA控制电路 【性能 参数】
30208-10
封装代码 封装描述 资料 RSU-LFCSP-N48-PIN LFCSP (下载)
21108-10