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21ic讯 Teledyne LeCroy(力科)升级了其旗舰产品，USB协议分析仪平台，使其集成了标准的USB3.0数据上传端口。可看作为一个超高速的USB3.0器件，新的Voyager M3x能够以每秒400MB的速率发送捕获到的数据。作为Gigabit以太网和超速USB上传端口的共同特点，Voyager M3x能够帮助工程师减少调试时间并为测试USB3.0系统和器件提供了更
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74108-10
赛普拉斯半导体公司日前宣布推出其PSoC Creator集成开发环境（IDE）的3.0版，用于PSoC 3, PSoC 4 和PSoC 5LP可编程片上系统架构。赛普拉斯基于客户的要求开发的PSoC Creator3.0减小了代码量，显著改善了集成固件编辑器，并允许导出到主要的ARM IDE。PSoC Creator3.0拓充了PSoC解决方案的功能，简化了软硬件协同设计的流程，如采用新引入
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27108-10
PCI特别兴趣小组(PCI SIG)在年度会议上宣布，将开发一种基于PCI-E规范的外接设备互连标准，直接竞争Intel力推的Thunderbolt，以及USB-IF组织的USB3.0。外接PCI-E将基于新一代的PCI-E3.0技术，支持四通道传输，也就是相当于PCI-E3.0x4，最高带宽32Gbps(或者说32GT/s)。
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18808-10
你没有看错，金士顿最新的推出的DataTraveler HyperX Predator3.0闪存设备的存储容量为1TB，相当于1024GB，不仅支持现有的USB3.0标准，而且还支持最新推出的10Gbps的SuperSpeed USB3.0标准。
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27408-10
3.0认证的适配器，用于将支持MHL的移动设备连接至配有HDMI?端口的电视机。该适配器基于最新的MHL3.0标准推出，能够支持高达4K的超高清分辨率并向后兼容MHL 1.0和MHL 2.0设备。适配器产品由JCE的全球品牌Avier发布，未来还将为希望销售自有品牌MHL3.0适
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28503-21
近日，新汉推出了Xcare™3.0客户端，以及远程控制台。它提供了这样一个统一的平台，可监控并控制多达36台新汉嵌入式计算机。基于Xcare™，系统集成商通过一个远程管理工具开发，Xcare™3.0EAPI提供了一个综合的控制库。Xcare™3.0EAPI将系统温度、CPU温度、操作电压和硬盘状态结合成一个单一的接口，系统集成商无需在花大量
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49908-10
cadence设计系统公司宣布其已经开发了基于开放验证方法学（ovm）的验证ip（vip）帮助开发者应用最新的pci express base specification3.0(pcie3.0)互连协议
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19608-10
TUSB9261 皮质M3 是ARM微控制器的USB3.0串行ATA桥。它提供了必要的硬件和固件来实现USB连接的SCSI协议（UASP）兼容大容量存储设备，适用于硬盘驱动器（HDD），固态磁盘驱动器（SSD），光盘驱动器和其他兼容SATA 1.5 Gbps或SATA桥接3.0-Gbps的设备，一个USB3.0总线。
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67808-10
聪泰科技在其 UB530 USB3.0高清 (HD) 视频采集盒中选用了赛普拉斯的 EZ-USB FX3控制器。UB530 可存储来自包括机顶盒、媒体播放器、高清摄像机和游戏机等各种来源的视频。赛普拉斯的 FX3 解决方案则可提供 USB3.0设备桥接器，能够支持 5 Gbps 的全高清数据传输流。EZ-USB FX3 是业界唯一一款可编程的 USB3.0外设控制器
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23008-10
领先的高速连接、时钟和信号调节芯片及晶振解决方案供应商百利通半导体公司（Pericom Semiconductor，纳斯达克股票市场代码：PSEM）日前宣布：其最新一代的USB3.0、DP（DisplayPort）1.2和PCle3.0产品系列将使最新CPU芯片组实现采用更高速串行协议的串行连接。 最新一代的计算和服务器芯片组将整合最新的高速串行协议，例如USB3.0（5.0 Gb
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26908-10
随着AMD FusiON APU融合平台首款芯片组“Hudson D1”的规格细节逐渐浮出水面，原生支持USB3.0似乎已经彻底无望，但是来自台湾笔记本厂商的消息称，AMD目前正在与瑞萨科技、NEC电子合并后的新公司瑞萨电子进行探讨，考虑获得USB3.0技术授权并将其集成在Hudson D1芯片组中。 事实上，AMD、瑞萨电子在今年早些时候就已经达成合作协议，共同致力于USB3.0标准的推
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23708-10
