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半导体行业观察第一站
高通近日在香港举行的3G/LTE峰会上宣布了新一代的快充技术Quick Charge3.0。作为快速充电技术的第三代产品，Quick Charge3.0能够比上一代效率提升38%，充电速度提升27%，发热降低45%，有利于延长电池寿命。首款支持QC3.0标准的充电器已经面世，采用最佳电压智能协商INOV算法，大约35分钟内将一部典型的手机从零电量充电至80%。会后高通举行了关于QC 3.
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137908-10
Cypress Semiconductor宣布EZ-USB FX3 USB3.0控制晶片已被微軟公司選做SuperSpeed Microsoft USB 測試工具(SuperMUTT)。SuperMUTT幾乎能搭配任何USB3.0主控端驅動程式，以測試產品是否符合USB規範，並相容於微軟即將問市的Windows 8作業系統。
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172708-10
2012年7月2日– 半导体与电子元器件业顶尖设计工程资源与全球分销商Mouser Electronics宣布对赛普拉斯半导体的EZ-USB® FX3超高速USB控制器和恩智浦半导体的USB3.0赛普拉斯EZ-USB FX3是新一代USB3.0外设控制器，使开发人员能够在任意系统中增加USB3.0设备功能。 FX3拥有完全可配置的通用可编程接口(GPIFT
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33308-10
富士通微电子(上海)有限公司今日宣布推出业界领先的USB3.0- SATA (*1) 桥接(*2)芯片。该芯片支持超速USB和USB3.0规范(*3)，并能在外置存储器件(如磁盘驱动器HDD)和PC之间进行高达5Gbps的数据传输。该全新芯片是USB3.0-SATA桥接芯片MB86C30系列的首款芯片，装入PC外围器件后，数据传输率比USB 2.0规范快10倍。除该桥接功能外，该芯片还内置
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21808-10
之前甚至连版本号是2.3/2.5还是3.0都不能确定，不过Google一位高管已经证实新版系统为Android3.0。Jain首次证实，Google的音乐服务将于下一代智能手机操作系统Android3.0（开发代号Gingerbread）一起
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20408-10
富士通微电子（上海）有限公司宣布推出业界领先的usb3.0- sata (*1) 桥接(*2)芯片。该芯片支持超速usb和usb3.0规范(*3)，并能在外置存储器件（如磁盘驱动器hdd）和pc之间进行高达5gbps的数据传输。该全新芯片是usb3.0-sata桥接芯片mb86c30系列的首款芯片，装入pc外围器件后，数据传输率比usb 2.0规范快10倍。除该桥接功能外，该芯片还内置高速
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18208-10
那么拥有100瓦特功率的USB Superspeed3.0到底有多厉害呢?拿台式电脑举例子吧，USB Superspeed3.0可以同时支持一台打印机和两台液晶显示屏，这样就可以同时使用多台外部设备了。另外，如果你的电脑配有这种Superspeed3.0接口，你就可以一瞬间给你的手机或平板充满电。那是因为这种接口提供的是20伏特、5安培的电流，总功率达到100瓦特。 这种新的USB3.0
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25708-10
微星USB3.0优盘产品，微星作为一家综合性的科技公司，在USB3.0标准推出的第一时间率先推出了自己的USB3.0产品。 微星USB3.0优盘产品概述 微星作为一家综合性的科技公司，在板卡、USB3.0笔记本和存储方面都有完善的产品线，在USB3.0标准推出的第一时间也率先推出了自己的USB3.0产品。我们选用的这款3.0产品就是微星的首款32
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37208-10
1）USB3.0，多么流行的一个词！USB3.0接口标准，2008年11月才公布，至今不到3年，市面上早已涌现大批USB3.0的产品：US
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24204-14
与USB3.0技术相比，新USB技术使用一个更高效的数据编码系统，并提供一倍以上的有效数据吞吐率。它完全向下兼容现有的USB连接器与线缆。和 小编一起来看一下usb3.1和3.0的区别吧。USB3.1兼容现有的USB3.0软件堆栈和设备协议、5Gbps的集线器与设备、USB 2.0产品。
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