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【代用 互换 兼容】【MPX5100DP的原厂(中文)资料 数据手册(Datasheet) 封装 PDF】
关键词:
50111-06
【互换 兼容】【MPX5100DP的原厂(中文)资料 数据手册 脚功能参数 封装】 芯片内部主要包括:由压敏电阻构成的传感器单元;经过激光修正的薄膜温度补偿器及第一级放大器;第二级放大器及模拟电压输出电路
115304-20