【技术资讯】ST三模IP机顶盒芯片单片化

顺应这一潮流，ST已经推出了整合COFAM和QAM解调器DTTi5516和QAMi5516的单片封装产品。在今后几年，ST计划推出单片zapper解决方案到内嵌高清DOCSIS的单片产品。