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预计2015年,中国LED封装市场规模可达657亿,同比增长15.7%。图表1:2010-2015中国LED封装市场规模及增长预测分析(单位:亿元
关键词:
06-17
本文主要讨论了以下3个要点:a.MC33906/7/8 SBC:供电和安全性; b.MPC574xP MCU: 性能和安全;c.综合开发支持。
关键词:
202 03-25
宇瞻科技(Apacer)日前宣布,与美国嵌入式系统供货商DiamondSystems合作,共同开发了一款专为旗下单板计算机(SBC)量身设计的强固型内存模块。
关键词:
855 08-10
XPedite5501传导冷却PMC/XMC单板计算机采用飞思卡尔半导体公司的1.2GHz双核QorIQ P2020处理器。该电路板具有高达4GB的DDR3-800 ECC SDRAM,高达8GB的NAND闪存,以及256MB的冗余NOR闪存。 该卡尺寸为143.75x74mm,具有PCI Express或Serial RapidIO,PCI和两个吉比特以太网端
关键词:
310 08-10
(美国微芯科技公司)宣布,推出符合LIN 2.1和SAE J2602-2标准的低功耗MCP2003A收发器,MCP2021A、MCP2022A、MCP2025和MCP2050 LIN系统基础芯片(SBC
关键词:
363 08-10
该方案整合了英飞凌的TLD5097EL和TLD5098EL汽车LED DC-DC驱动芯片、IPD25N06S4L-30 MOSFET、汽车级16位MCU SAK-XC2331D,以及SBC芯片TLE9262
关键词:
279 01-06
OFS的AllWaveFLEX Max光纤在5毫米弯曲半径上只有少于0.10dB的1550nm的损耗,符合并优于ITU-T G.657.B3 和 G.652.D标准。
关键词:
518 08-10
Freescale公司的MC33903/4/5是第二代的系统基础芯片(SBC),能作为MCU的先进电源管理,并集成了几种先进的集成电路如传感器和CAN收发器,内置了增强高速CAN接口(ISO11898-
关键词:
201 03-07
日前发布了最新的资本设备支出预测,预计2006年半导体行业总资本支出将达到561亿美元,较去年增加18.8%;但2007年资本支出则将趋于保守,仅增长1%至566亿美元;2008年出现回暖,增长16.1%达到657
关键词:
316 08-10