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由意法半导体（ST）的无线半导体业务和爱立信的移动平台业务合并成立、双方各持股50%的合资公司今天宣布，公司命名为ST-Ericsson。两家母公司最近完成了2008年8月宣布的爱立信手机平台与ST-NXPWireless的整合。作为全球五大手机制造商中四家的重要供应商，合资公司2008年的备考收入总和达36亿美元，并拥有高达4亿美元的现金部位，ST-Ericsson将是推动无线半导体行业发展的强劲新力量。ST-Ericsson总裁兼首席执行官AlainDutheil表示
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111008-10
在全球半导体业界排名第五的意法半导体(STMicroelectronics，ST)将与夏普和意大利Enel合资，于2010年3月底前成立太阳能电池面板制造公司。虽然ST在太阳能电池相关领域从事过转换器用半导体等业务，不过涉足太阳能电池面板制造业务尚属首次。ST的CorporateCommunication部门表示，“希望太阳能电池制造业务能成为扩大定位为主力领域的环保领域业务的开端”。计划将ST的半导体制造技术人员等转调至合资公司。另外，ST不会参与销售合
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54408-10
ST：为抗击禽流感提供快速方案作为全球最大的半导体公司之一，ST(意法半导体)在推进医疗电子技术向高精尖领域发展方面起到了重要的作用。2006年，ST和Veredus实验室合作利用快速检验应急片上实验室技术开发禽流感检验终端。Veredus利用ST的In-Check平台，开发一个只需一次化验就能确诊一位患者是感染了禽流感(H5N1)还是亚型流感A或B的应用产品，而目前这两种传染病都需要经过多次化验才能最后确诊。这个诊断项目建立在由ST开发的完
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81708-10
经历一年多等待后，ST太光的资产重组事宜最终还是以失败告终。公司11月7日公告称，董事会已通过决议，决定终止向重组方（龙腾光电）非公开发行股份购买资产。至此，虽然国内液晶面板巨头龙腾光电借壳ST太光上市一事看似告吹，但此前ST太光大股东股权的对外转让却仍给此事留下了可操作空间。三因素致重组终止去年7月ST太光公布了非公开发行预案，正式宣布确定国内液晶面板巨头龙腾光电为公司重组方。按照该预案，ST
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39808-10
意法半导体和爱立信合资公司ST-Ericsson宣布，作为削减成本计划的一部分，公司预计将裁员500人。 ST-Ericsson周四宣布了一项削减成本计划，在2012年底前计划每年削减成本1.2亿美元，此举可能导致公司最多裁员500人。ST-Ericsson称，之所以出台这项成本削减计划，主要是与当前的商业环境低迷，市场需求下滑有关。 ST-Ericsson CEO吉尔斯·迪
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30108-10
恩智浦半导体(NXP)与移动通信解决方案厂商意法半导体(ST)近日宣布，2008年4月10日所发表双方将整合核心无线业务成立合资公司ST-NXPWireless的交易已经完成。新的合资公司将于8月2日开始运营，ST-NXPWireless拥有完整的无线产品和技术组合，是全球主要手机制造商的供应商，而这些手机制造商加总在全球市场份额超过80%。ST-NXPWireless的研发规模和行业专长可满足客户对2G、2.5G、3G、多媒体、连接技术及未来无线技术的需求。ST-NXPW
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100208-10
1月19日消息，ST科健于1月18日晚间发布公告称，预计2008年业绩亏损1000万元，这是上演了一次重组“闹剧”后的ST科健在2008年的最终经营结局。亏损1000万ST科健的公告称，近年来，公司主营业务基本处于停产状态，公司业绩主要取决于对合营公司深圳三星科健移动通讯技术有限公司(下称三星科健)的投资收益情况。2007年，ST科健的净利润为1.19亿元。根据三星科健提供的未经审计财务报表，2008年该公司累计净利润为2.06亿元。由于ST科健
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84208-10
2007年伊始，在继三星电子成功采用ST的Nomadik多媒体应用处理器产品线后，美国AMD公司和韩国LG电子公司也相继向ST抛来橄榄枝，表示对Nomadik多媒体应用平台的青睐。近日，意法半导体（ST）与美国AMD公司达成一项关于下一代移动多媒体图形技术的战略许可协议。ST和AMD的研发团队将密切合作把AMD的基于UnifiedShader架构的图形技术融入到ST的针对下一代高端多功能手机、智能手机等便携多媒体设备设计的Nomadik应用处理器内。Nomadik
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90908-10
由意法半导体的无线半导体业务和爱立信的移动平台业务合并成立、双方各持股50%的合资公司今天宣布，公司命名为ST-Ericsson。两家母公司最近完成了2008年8月宣布的爱立信手机平台与ST-NXPWireless的整合。作为全球五大手机制造商中四家的重要供应商，合资公司2008年的备考收入总和达36亿美元，并拥有高达4亿美元的现金部位，ST-Ericsson将是推动无线半导体行业发展的强劲新力量。ST-Ericsson总裁兼首席执行官AlainDutheil表示：“ST
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81008-10
PARIS的长期合作伙伴，博世和意法半导体(ST)宣布了一项许可协议，根据该协议，博世将采用ST的智能电源和高电压技术，以设计和制造高度集成的汽车产品。在本协议条款中，博世称它将获得ST授权的BCD8(Bipolar-CMOS-DMOS)智能电源技术，据称该技术允许模拟、数字和电源电路被集成到一个单芯片上。它以0.18微米技术为基础。博世还获得ST授权的BCD8设计规则，使该公司的内部设计团队能自行开发用于晶圆厂生产的多种产品。ST宣称，采用
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77208-10
