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电子速递：OPPO自研芯片将商用，台积电2nm工艺2024年量产，三星手机将搭载联发科5G芯片
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2019年12月7日在美丽的东湖之畔的武汉大学工程训练与创新实践中心内成功召开了由武汉京天电器有限公司承办的2019年智能机器人技术交流会。来自武汉大学、华中科技大学、武汉理工大学、华...
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受中美贸易摩擦影响和半导体行业周期性调整影响，2019年上半年市场整体需求在大幅下降，半导体大厂前三季度财报跌多涨少，集体进入中年危机。
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智东西12月3日夏威夷茂宜岛报道，北京时间12月4日凌晨，2019高通骁龙技术峰会上，高通推出年度旗舰手机芯片骁龙865、首款5G SoC中高端芯片骁龙765和骁龙765G、5G模组化...
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