OPPO：自研芯片未来将商用

据外媒报道，OPPO在欧盟知识产权局申请了名为“OPPO M1”的商标，同时还有消息称，OPPO正在与联发科、高通的工程师合作，帮助他们开发M1芯片。据悉这款芯片是一款协处理器。

在今天的OPPO未来科技大会后采访环节中，OPPO副总裁、研究院院长刘畅在接受媒体采访时表示，OPPO已具备芯片级能力，此前传闻的M1芯片未来有可能用在OPPO产品之中。

刘畅表示，OPPO已经具备芯片级的技术能力，比如VOOC闪充的芯片就是OPPO自研。传闻中的M1芯片也在计划之中，未来可能会在OPPO产品中商用。

此外，刘畅还认为，手机的未来形态一定是折叠屏。目前，OPPO折叠屏产品正在研发中，已在折叠屏技术和专利上已有很多储备。

台积电2nm工艺2024年量产

台积电的5nm工艺良率已经达到了50%，比当初7nm工艺试产之前还要好，最快明年第一季度就能投入大规模量产，初期月产能5万片，随后将逐步增加到7-8万片。不过初期5nm产能会被苹果、华为包下，苹果吃下了大约70%的第一期5nm产能，AMD的Zen4处理器要等到明年底或者2021年初的中科Fab 18B工厂量产之后才能拿到5nm产能了。

对于3nm工艺，台积电表示进展“令人欣慰”。在3nm工艺之后，台积电也在进军2nm节点，这个工艺目前来说还是在技术规划阶段，2nm工艺离完成研发还早。不过台积电的目标是2024年量产2nm工艺，也就是最多还有4年左右的时间。

三星手机将搭载联发科5G芯片

联发科正与三星接洽，并积极将5G芯片送样测试当中，有机会在2020年打入三星A系列智能手机供应链。此前，联发科正式推出5G旗舰手机芯片“天玑1000”，且已获得OPPO、Vivo及小米等订单，后续还可望加入华为平价系列荣耀大单。法人分析称，联发科过去就曾把4G手机芯片Helio P25攻入三星供应链。而三星已将位在大陆的ODM厂关闭，未来将把中低端智能手机外包给陆系ODM厂，代表往后不论在三星5G或4G的中低端智能手机产品线上，订单交由联发科的机会将大幅增加。

自动驾驶遇冷传Velodyne中国团队裁员

近日，有媒体曝出，美国激光雷达公司Velodyne已经决定裁撤中国北京办事处超过20名员工，并将销售模式由直销转为“代理模式”。汽车之家向北京威力登激光科技有限公司方面求证，对方表示，目前尚不便表态，后续会有官方公告。

据媒体报道消息，Velodyne在中国的业务团队是在上周末接到美国总部正式通知，Velodyne首席执行官David Hall(大卫·霍尔)最终决定将取消中国整个直销团队与部分技术团队，仅保留几名负责渠道与大客户售后的人员，产品销售恢复到刚进入中国时的“代理模式”。

如果上述消息坐实，对于Velodyne此番的“退却动作”，表面上是由于中国本土激光雷达初创公司快速崛起，而深层次的根本原因是自动驾驶行业发展远不如预期。

在中国本土，以速腾聚创、禾赛科技等为代表的初创公司一直在激光雷达领域展开积极研发，产品力不断提升的同时还将价格进一步下压，并且本土公司在技术支持上比国外供应商来得更快。然而，自动驾驶行业进入“寒冬”才是症结所在。目前，行业普遍认为自动驾驶在短期内难以落地，技术不成熟是首要挑战。此外，包括法律法规、保险、道路基础设施等各方面都未健全。如果自动驾驶不能大规模商用普及，那么仅靠实验测试车远不能撑起激光雷达市场，企业必然面临巨大经营压力。

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