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研扬科技推出一款全新的嵌入式母板：EMB-A50M，板载AMD Fusion APU 处理器。丰富的接口和强大的图形功能，使这款产品颇具吸引力。EMB-A50M采用Mini-ITX规格，具有1个板载AMD Fusion处理器和AMD Hudson芯片组。CPU可选配AMD T56N双核处理器或AMD T44R单核处理器。
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32508-10
EMB-820T采用 SiS741CX/964 芯片支持AMD NX系列CPU，实现性能与价格的完美结合。EMB-820T
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17303-23
虽然搭载骁龙820的手机都还没开卖，但高通下一代旗舰骁龙830(代号MSM8998)的小道消息已经出来了。这颗SoC将由三星下一代的10nm制程打造，在提升性能的同时可以减少功耗，而且骁龙830将可能支持8GB的内存。 从骁龙820的双通道LPDDR4 1866MHz内存推断，骁龙830很可能会采用一样的双通道配置，但容量将直接翻倍。三星在9月宣布已经量产基于20nm制程的 12Gb(1Byte
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24708-10
华北工控最新推出一款低功耗、散热性好的3.5”嵌入式主板，EMB-3870基于IntelPineview+ICH8M芯片组，板载IntelAtomN450处理器(1.66GHz主频,667MHz前端总线华北工控该款嵌入式主板EMB-3870结构紧凑，
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30508-10
去年手机处理器界的明星产品就是骁龙820，但比较奇怪的是，骁龙830并不是继任者，而换成了骁龙835，这是为何？今天，在CES骁龙835发布间歇，有媒体记者回忆起去年11月835刚宣布时高通一段闭门采访记录，对方是这么解释的高通在内部进行了小调查，关于使用骁龙830还是835，统计结论是，大家认为骁龙835显得更先进此外，当时外界都已经开始直接用骁龙830来指代新品，
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29005-10
华北工控最新推出一款低功耗、散热性好的3.5”嵌入式主板，EMB-3870基于IntelPineview+ICH8M芯片组，板载IntelAtomN450处理器(1.66GHz主频,667MHz前端总线华北工控该款嵌入式主板EMB-3870结构紧凑，
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43108-10
虽然搭载骁龙820的手机都还没开卖，但高通下一代旗舰骁龙830(代号MSM8998)的小道消息已经出来了。这颗SoC将由三星下一代的10nm制程打造，在提升性能的同时可以减少功耗，而且骁龙830将可能支持8GB的内存。 从骁龙820的双通道LPDDR4 1866MHz内存推断，骁龙830很可能会采用一样的双通道配置，但容量将直接翻倍。三星在9月宣布已经量产基于20nm制程的12Gb(1By
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24108-10
华北工控新近推出一款工业级ARM嵌入式主板EMB-7530，是一款基于Telechips 平台的低功耗、高性能、结构紧凑及携带方便的工业级嵌入式主板，搭载稳定且易维护的Android4.0操作系统。新平台、功耗低工业级ARM嵌入式主板EMB-7530，采用高性能低功耗的Telechips TCC8925 800M
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35708-10
腾讯数码讯（编译：郑双艳）高通的最新旗舰级处理器骁龙820将很快大批量的开始被用于量产机型，而现在关于明年的骁龙830似乎也有了新消息。根据一份最新的报告显示，未来的高通骁龙830将会进一步改善Kyro核心的体系定制。将使用三星的10nm工艺制造，并且最高可以支持8GB的运行内存。根据以往的经验判断，骁龙830处理器将会在今年年底发布，并且在2017年年初开始被各个OEM厂商使用。而在今年，包括三
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25108-10
现在，网友曝光了高通下一代处理器骁龙830的重磅消息。骁龙830或明年初面市 也采用10nm工艺 网友透露，骁龙830将采用10nm工艺，目前已经开始进行工程流片，预计会在明年初面市
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12608-10
许多用户还在对着地上的大饼”观望，骁龙830已经喷薄欲出了。最新消息是，骁龙830将于年内发布，应该就在第四季度。据台湾媒体报道称，骁龙830在年内就能发布，可能就在第四季度，而搭载这颗芯的机型有望在2017年第一度推出，其中三星
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17604-21
