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华北工控最新推出一款低功耗、散热性好的3.5”嵌入式主板，EMB-3870基于IntelPineview+ICH8M芯片组，板载IntelAtomN450处理器(1.66GHz主频,667MHz前端总线华北工控该款嵌入式主板EMB-3870结构紧凑，
关键词：
75708-10
嵌入式主板emb-3870还有一大特色是，支持独立双显，集成intel gma 3150集成显卡，支持单通道18bit lvds输出， vga和lvds可同时使用，tv-out通过lvds扩展与vga实现独立双显示
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35408-10
小编点评：820都还没真正实装，830的消息就已经来了，看来高通已经是想好下一轮的战斗方案了？在这个处理器性能过剩的时代，内存提升的提升对安卓手机的帮助更大。从目前情况看，骁龙820能支持6GB内存，那么骁龙830就应该更给力了。现在外媒Gadgets给出了一些骁龙830的细节，其代号为MSM8998
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16405-16
华北工控新近推出一款基于IntelGM45的高性能EPIC主板EMB-4890。EMB-4890采用EPIC规格，基于IntelGM45+ICH9EM芯片组，支持IntelPenryn/Core2Duo/CeleronM处理器,板载DDRⅢ1066MHz1G/2GB内存。
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79008-10
华北工控新近推出一款基于IntelGM45的高性能EPIC主板EMB-4890。EMB-4890采用EPIC规格，基于IntelGM45+ICH9EM芯片组，支持IntelPenryn/Core2Duo/CeleronM处理器,板载DDRⅢ1066MHz1G/2GB内存。
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44008-10
然而，骁龙820都还没有正式发布，关于骁龙830的消息却已经泄露了出来。据称，骁龙830将会采用10nm FinFET工艺。昨日，有消息人士在微博上发布消息称，骁龙820下一代旗舰处理器骁龙830型号是MSM899
关键词：
19005-30
EMB-4890采用EPIC规格，基于IntelGM45+ICH9EM芯片组，支持IntelPenryn/Core2Duo/CeleronM处理器,板载DDRⅢ1066MHz1G/2GB内存。华北工控EMB-4890主板结构紧凑，
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89308-10
［摘要］：EMB-TJ7200烫金系统是我公司经过多年对烫金系统的实践和研究后，最新设计开发的烫金系统。该系统是全功能烫金系统，全面支持普通烫金、全息烫金、避缝烫金等多种烫金工艺。EMB-TJ7200的设计秉持节能、节约、简洁、方
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119908-10
毫无疑问，未来的骁龙830等型号处理器还将在制程工艺等方面有所进步，但说到自主架构，高通似乎并不打算再走骁龙820的老路了，骁龙830很有可能会放弃自研架构 据来自外媒的消息称，高通正在考虑在骁龙830
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31108-10
ampro推出readyboard830单板计算机，基于intel双核处理器以及gme945芯片组。readyboard830具有1.66ghz intel core duo l2400处理器或1.07ghz ulv ce
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25708-10
高通(Qualcomm)骁龙(Snapdragon)810处理器频传过热，销售凄惨，让高通把全副心力放在新一代晶片骁龙820，盼能重振声势，不过骁龙820尚未问世，已有高通更新一代处理器「骁龙830」的消息传出，据悉高通已着手研发骁龙830，将采用10nm制程、且可能会和骁龙820一样委由三星代工生产。
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20808-10
现在，迭代款骁龙830首次出现在了微软的官方资料中，也就是说Windows 10 Mobile将会添加对骁龙830（MSM8998）和骁龙625（
关键词：
20104-23
