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在用面包板搭建电路时,难免会用到SMD元件,这是一个非常棘手的问题,除非使用适合某种载体或(昂贵的)专业转接板。然而我们现在可以制作这样样的SMD-DIP转接板。SMD转接DIP的方法PCB板制作的SMD转DIPPCB板制作的SMD转DIPDIP转SMD的方法 技术资讯 技术方案 技术应用
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1524 08-10
在国内SMD石英晶体最近几年飞速发展的同时,SMD基座的国产化进程却进展缓慢,SMD基座如几年前一样,基本上都是由日本企业供货的。日照旭日作为国内最大的晶体基座供应商,月产晶体基座1亿多只,但其产品均是用在传统有引脚的晶体产品上,目前该公司还不能做SMD基座。看来中国的SMD石英晶体基座还有很长一段路要走。
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489 08-10
典型的焊盘设计方式有两种:SMD(Solder Mask Defined)和NSMD(No-Solder MaskDefined)。SMD是指 铜箔上覆盖一层阻焊膜,铜焊盘的尺寸和位置由阻焊膜的窗口来确定,如图1所示。图1 SMD方法①SMD的优点:·具有较大的剥离强度;·较良好的热传递;·较大的热阻,可以承受多次重工。②SMD的缺陷:·会有潜在的应力集中现象;·尺寸和位置精度受阻焊膜窗口的影响,
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303 06-10
中心议题: * 户外全彩贴片式SMD显示屏的主要优势 * 户外全彩贴片式SMD的主要参数 * 户外全彩贴片式SMD显示屏的发展趋势解决方案: * 广视角 * 配光好 * 混光好 * 高对比度本文介绍了户外全彩贴片式SMD显示屏的优势及所使用的专用户外全彩SMD的性能参数,有助于人们对户外SMD显示屏的了解和推广。
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346 08-10
为了保证SMD器件的贴装质量,一般遵循在SMD焊盘上不打孔的原则,因此用fanout布线,从SMD器件的焊盘向外延伸一小段布线,再放置VIA,起到在焊盘上打孔的作用。在自动布线前要对PCB上各SMD器件先F
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658 12-07
这种微型SMD是标准的薄型产品,图1所示为典型的微型SMD。在SMD芯片的一面带有焊接凸起(solder bump)。微型SMD生产工艺步骤包括标准晶圆制造、晶圆再钝化、I/O焊盘上共熔焊接凸起的沉积、背磨(仅用于薄型产品)、保护性封装涂敷、用晶圆选择平台进行测试、激光标记,以及包装成带和卷形式,最后采用标准的表面贴装技术微型SMD是一种晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)
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631 08-10