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半导体行业观察第一站
据日经BP社报道，台积电（TSMC）日本地区技术顾问兼销售主管石原宏日前在东京举行的业务战略说明会上发表演讲时透露，台积电将从2007年第2季度（4～6月）开始扩展采用65nm工艺制造的DRAM混载LSI
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37708-10
据日经BP社报道，全球半导体行业先进工艺设备生产力和技术领先企业诺发系统有限公司（Novellus Systems，Inc., Nasdaq股票代码：NVLS）近日公布了2007年清华大学和复旦大学技术研讨会的时间表
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34908-10
据日经BP社报道，日本DISCO公司开发出了新型激光加工设备“DFL7260”，该设备配备两个激光振荡器，只需一台即可切割使用了low-k膜的晶圆。该设备预定于2008年4月上市。
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54008-10
据日经BP社报道，NEC电子将把日本国内半导体生产工厂由目前的7家重组为3家。此前的工厂有的只能做前工序加工,有的只能做后工序加工，而整合为3个工厂后，每个都将可前、后工序兼具。
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42108-10
据日经BP社报道，富士胶片将在液浸ArF用光刻胶的开发中引入支持45nm和32nm工艺的液浸ArF曝光设备。这是该公司首次引入液浸ArF曝光设备。
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71408-10
据日经BP社报道，日本明电舍决定解散其全资子公司——上海明电舍半导体设备有限公司，预定2008年6月开始清算。
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45508-10
据日经BP社报道，东电电子（TEL）开始受理能够在更大温度范围内进行钛成膜的CVD（化学气相沉积）设备订单。除了现有工艺水平的LSI之外，还可用于加工温度趋于降低的新一代逻辑LSI及存储器的量产。
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51508-10
据日经BP社报道，8月31日日本电气通信大学教授新诚一在日本电子信息技术产业协会（JEITA）主办的研讨会“电子机器及电子元件相关动向”上，做了题为“汽车电子的现状与未来趋势”的演讲。
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41608-10
据日经BP社报道，NEC电子近日就该公司的微控制器业务召开了业务说明会，公布了2010财年通用闪存微控制器整体业务的销售额目标——1500亿日元。
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30908-10
