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;;; DT - 830的主要技术规范如表1.2.9所列。B5817WS ;;;;;;;; ; ; 使用方法及注意事项; 测量电压、电流和电阻等方法与指针式万用表相类似,这里不再赘述。下面仅将DT - 830型数字万用表使用时的几点注意事项加以说明。现对照图1.2.16,说明如下。;;; ①测试输入插座。黑色测试棒插在“COM(一)”的插座里不动。
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679 08-10
高通(Qualcomm)骁龙(Snapdragon)810处理器频传过热,销售凄惨,让高通把全副心力放在新一代晶片骁龙820,盼能重振声势,不过骁龙820尚未问世,已有高通更新一代处理器「骁龙830」的消息传出,据悉高通已着手研发骁龙830,将采用10nm制程、且可能会和骁龙820一样委由三星代工生产。
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214 08-10
新产品包括gene-bt05,com-bt,和emb-bt1。一直为客户提供各种与这三个不同的形式因素的选择(3.5“,COM和薄的Mini - ITX)。
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1367 08-10
华北工控新推出一款EPIC架构的嵌入式主板EMB-4670, 该主板基于Intel? TunnelCreek+TopCliff芯片组,板载Intel?
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422 08-10
根据韩国媒体报道,三星下一代旗舰产品Galaxy S8的一些版本将会采用高通骁龙830处理器,而这款新的旗舰芯片将会采用三星的10纳米工艺独家生产。据报道,三星已经拿下了为Qualcomm独家制造骁龙830芯片的协议,新的10纳米工艺被称为FoPLP。
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111 09-19
Geeky Gadgets表示,有消息称计划于2017年发布的高通骁龙830芯片将支持8GB运行内存。 骁龙830芯片代号为MSM8998,有传言称它将采用10纳
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331 08-10
现在已经有不少人开始爆料有关于的高通骁龙下一代旗舰芯片的信息,现在有网友曝光了一张表格,表格中内容显示骁龙828/骁龙830将会使用10nm工艺制程。从网友曝光的表格来看,骁龙830的型号为MSM8998,其集成Adreno 540 GPU,支持X16系带,下行速度高达980Mbps,CPU架构则
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246 04-21
小编点评:820好像仍然有发热的问题,希望改进工艺的830可以完全杜绝。目前的移动设备处理器霸主仍然是高通,而目前最高端的骁龙820则暂时是高通性能最强大的型号。不过意外的是,高通骁龙830竟然也开始浮出水面,
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179 04-23
从目前情况看,骁龙820能支持6GB内存,那么骁龙830就应该更给力了。现在外媒Gadgets给出了一些骁龙830的细节,其代号为MSM8998,采用10nm工艺制程,支持8GB运行内存,并将于2017年发布。按照之前的说法,这款处理器依
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102 05-16