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荷兰设备商ASM International N.V.和Hitachi Kokusai Electric Inc.日前签署了一项原子层淀积（ALD）设备方面的协议。根据条款，ASMI将向日本Hitachi Kokusai提供ALD技术相关专利的使用权。此次合约期限未予透露。ASMI是ALD技术的先驱者，也是Intel Corp.的ALD设备主要供应商。Intel正是用ALD技术来制造用于45n
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48508-10
电路块的串联连接指令为ALD(And Load)。 两条以上支路并联形成的电路叫并联电路块。当出现多个并联电路块串联时，就不能简单地用触点串联指令，而必须用块与指令来实现逻辑运算。ALD(And Load)：块与指令。用于并联电路块的串联连接。 如图所示为ALD指令的用法。（a）梯形图 （b）语句表图ALD指令 使用说明： (1
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76510-01
据EE Times网站报道，芬兰Beneq Oy.日前收购美国Planar Systems Inc.在芬兰的原子层淀积（ALD）设备和涂胶服务业务，收购的价格未予公布。Planar至今已设计制造了50余款ALD设备，主要用于研发和平板显示的制造。与此同时，Planar还提供面向薄膜应用的ALD设备和服务。作为协议的一部分，Planar向Beneq许可了ALD相关的专利使用权。Beneq表示，双
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179408-10
泛林集团今天宣布推出一种用于沉积低氟填充钨薄膜的新型原子层沉积 (ALD) 工艺，标志着其业界领先的 ALTUS? 产品系列又添新成员。通过业内首创的低氟钨（LFW）ALD工艺，ALTUS
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30503-21
据Semiconductor Reporter网站报道，Aviza Technology Inc.与BOC Edwards近期联合宣布，两家公司已经达成协议，将联合开发原子层淀积(ALD)系统。合作将基于BOC Edwards在化学方面的经验和Aviza在ALD硬件技术方面的优势，针对高k和金属材料淀积方法进行优化，目标提高设备效率、产能并降低成本。我们非常高兴可以有机会同ALD市场的引领者Av
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50208-10
三星显示器(Samsung Display)与乐金显示器(LG Display)目前正在研拟于可挠式OLED薄膜封装制程上导入原子层沉积技术(Atomic Layer Deposition;ALD)。两家公司都与设备协力厂合作研发ALD设备，并进入测试阶段。若导入ALD制程，阻挡水分及氧气的效果会提升，将有望提升可挠式OLED面板寿命以及性能。韩媒ET News报导，三星显示器与乐金显示器目前正准
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21112-12
内容摘要：阐述原子层沉积系统(ALD)中射频阻抗匹配器的设计方案。利用ADS软件对阻抗匹配网络进行仿真，通过分析ALD真空腔室内等离子体产生前后的负载阻抗变化，结合仿真结果，提出等离子体产生过程中阻抗匹配网络的控制方法。关键词：射频阻抗匹配器；阻抗匹配网络；ALD；AD
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112508-10
这笔具有里程碑意义的订单标志着AvizaALD设备正式打入逻辑芯片制造领域。这在公司积极拓展ALD设备市场战略中迈出了关键的一步。Aviza的ALD设备主要面向存储器制造领域，包括DRAM及flash
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73808-10
经过量产验证的热处理系统以及原子膜层沉积（ALD）的全球供应商AvizaTechnology公司,和半导体业界中单晶圆湿式处理技术的市场领先者及首要的技术创新者SEZ（瑟思）集团于今日联合宣布，将携手应对新一代IC制造过程中面临的关于去除ALD膜层的一系列重要挑战。协议约定，两个公司将利用双方的专家技术，共同开发应用于ALD高级膜层的沉积和去除等解决方案，合作重点将是晶圆的背面和倒角。SEZ全球新兴技术部总监LeoArcher博士评论说：
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101908-10
OLD指令与后述的ALD指令均为无目标元件指令，而两条无目标元件指令的步长都为一个程序步。OLD有时也简称或块指令。2、并联电路的串联连接指令ALD两个或两个以上接点并联电路称为并联电路块，分支电路并联电路块与前面电路串联连接时，使用ALD指令。
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318910-01
