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半导体行业观察第一站
美国Aviza科技公司和澳大利亚SEZ集团日前就在利用ALD（AtomicLayerDeposition，原子层沉积）技术形成高介电常数（high-k）膜时，对附着在晶圆顶端或背面而造成元件污染的薄膜进行清除的技术达成了合作协议避免high-k材料造成污染的风险ALD技术可用于形成high-k膜，目前业界正在探讨将其导入45nm工艺（hp65）以后的晶体管中。
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63308-10
Altium和Aldec日前签署的OEM协议中决定将Aldec的FPGA仿真功能添加到AltiumDesigner软件中去。该协议的签署使进行FPGA（现场可编程门阵列）设计的电子产品设计师们如虎添翼，业内领先的AldecVHDL及Verilog仿真功能实现了无缝集成，与AltiumDesigner软件融为一体。电子产品设计师们可以在Altium电子产品设计统一架构中使用久经考验的Aldec仿真技术。现在，Altium的那些基于NanoBoardFPGA开发板的用户将能够创建基于FPGA的设计样品来
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56808-10
ASM International N.V日前宣布其原子层沉积系统（ALD）Pulsar出货量达到100套。领先的Pulsar设备在全球30多家晶圆工厂成功安装，用于量产及工艺开发。
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177808-10
ALD的成熟匹配在工厂EPAD 的CMOS技术。这些双单片器件提高增加的ALD110900A/ALD110900 EPAD MOSFET系列，提供更多的正向跨导和输出电导，特别是在非常低的电源电压。
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107608-10
reed-electronics网站报道，Aviza Technology, Inc.作为全球先进的半导体设备和制程技术供应商近期宣布，已经开始向台湾Inotera Memories,Inc.交付新一代单圆片原子层沉积(ALD
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63908-10
全球半导体、复合半导体、纳米技术及其它相关市场提供先进半导体设备和工艺技术的供应商Aviza Technology日前宣布将其新一代单晶硅原子层沉积系统（Atomic Layer Deposition，ALD
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57708-10
Semiconductor International网站报道，近期ASMI和Applied Materials均发布消息称Applied Materials想以4至5亿美元的价格收购ASMI的原子层淀积（ALD
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46408-10
作为1968年以来全球最大的芯片制造商，ASM为氧化、扩散、LPCVD、原子层淀积(ALD)和ALCVD等工艺制程提供300mm垂直加热
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47108-10
Applied Materials（应用材料）近期提出以4亿至5亿现金收购ASM International（ASMI）的ALD（原子层淀积）和CVD（化学气相淀积）业务，尽管遭到了ASMI监事会的拒绝
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27508-10
可在没有导入ALD（Atomic Layer Deposition，原子层沉积）和CVD（Chemical Vapor Deposition，化学气相沉积）的情况下，形成高质量的铜晶种层(Seed Layer
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30208-10
ASM International N.V子公司ASM America, Inc.宣布，推出一个全新的原子层淀积 (ALD) 制程。
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41608-10
